Opis produktu:
obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i ergonomiczne wnętrze w połączeniu z ciekawym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana kompozycja wewnętrzna pokrywy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM.
OBERON PRO LE BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się wykwintnym, bezkompromisowym wzornictwem, podkreślonym tradycyjną czernią. Kluczowe cechy szerokie możliwości aranżacyjne wnętrza innowacyjne wzornictwo panelu przedniego praktyczne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5” trzy asygnowane miejsca na montaż dysków SSD 2,5” beznarzędziowy montaż dysków twardych HDD 3,5” beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń jeden zastosowany czarny wentylator 120 mm filtry zabezpieczające przed kurzem miejsce na karty grafiki aż do 395 mm możliwość konstrukcji chłodzenia procesora do 163 mm Chłodzenie obudowa OBERON PRO LE posiada fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm (tył), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zagwarantuje doskonałe chłodzenie wnętrza.
Maksymalna wysokość przystępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm. Miejsca na dyski SSD/HDD W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5”, a także dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym.
Zasilacz, a także dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie pokrywy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu. Praktyczne, postępowe wnętrze obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według jednostkowych preferencji z użyciem pionierskich części, przy jednoczesnym zachowaniu perfekcyjnego ich chłodzenia.
O czystość wnętrza obudowy dbają prosto demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego i na spodzie, pod zasilaczem. Długie karty graficzne Zamontuj wewnątrz karty graficzne o długości nawet 395 mm.
Chłodzenie procesora Możliwość zamontowania coolera chłodzącego procesor o maksymalnej wysokości 160 mm. Montaż zasilacza Dla lepszej wymiany powietrza zasilacz montowany jest na spodzie pokrywy w specjalnym tunelu.
Filtry antykurzowe Umieszczone bezpośrednio pod zasilaczem, na panelu przednim i na górnym panelu filtry zapobiegają przed dostaniem się kurzu do wnętrza pokrywy. Potężna i trwała konstrukcja konstrukcja pokrywy tworzona jest z wysokiej jakości pomalowanej na czarno stali SPCC o grubości 0.7 mm.